屹唐股份成功登陆科创板，开启半导体设备“技术+资本”双轮驱动新周期

在国际半导体设备行业竞争日趋激烈的背景下，国内半导体设备龙头公司屹唐股份科技股份有限公司近年来却展现出了强劲的发展动能、优秀的财务表现与快速提升的市场地位，并逐渐得到行业的关注。

7月8日，屹唐股份成功登陆科创板，更是再度成为市场关注的焦点。公司股票开盘价格为26.20元，开盘涨幅达210.06%。

笔者发现，此次屹唐股份上市募资25亿元投向的三大核心项目，依然聚焦在公司以技术创新为核心的驱动力上。而随着募投项目的落地，将进一步夯实公司的技术壁垒，拓展全球市场份额，在全球半导体设备竞争格局中占据更有利的位置。

营利双增，细分领域稳居全球第一梯队

纵观屹唐股份近年来的财务数据，清晰勾勒出了其在半导体设备赛道的稳健成长轨迹。

2022年至2024年，公司分别实现营业收入47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元，尽管 2023年受全球半导体行业周期波动影响，收入短期略有调整，但2024年已实现17.84%的同比回升，展现出较强的经营韧性。

值得注意的是，屹唐股份的扣非净利润则更具韧性，报告期内公司的扣非净利润分别为3.57亿元、2.70亿元和 4.84 亿元，2024年扣非净利润的同比增幅达到了79.36%，盈利能力随行业复苏与技术优势的释放提升更加显著。进入2025年受益于中国境内客户对公司设备需求的持续提升，1-3月，屹唐股份营业收入较上年同期增长14.63%，净利润增速更是达到了113.09%。

从财务结构看，公司的盈利能力也在持续优化。报告期内，主营业务毛利率从28.52%提升至37.39%，2024年干法去胶设备、快速热处理设备等核心产品毛利率分别达27.41%、41.25%。备品备件业务更是展现出稳定的现金流特性，2024年该业务收入约9.7亿元，毛利率维持在61.64%的高位，成为业绩的“压舱石”。

市场地位方面，屹唐股份在细分领域的全球竞争力已形成鲜明的标识。根据Gartner数据，2023年公司干法去胶设备以34.6%的市场占有率位居全球第二，快速热处理设备以13.05%的市占率同样稳居全球第二，刻蚀设备市占率全球前十，公司与中微公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂商。

目前，公司的产品已覆盖全球前十大芯片制造商，截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台并在相应细分领域处于全球领先地位。与此同时，屹唐股份也在大力拓展国内市场，报告期内公司国内收入的复合增长率达19.85%，公司来自于境内的销售收入占公司营业收入的比重由2022年的45.15%上升至2024年的66.67%，本土市场与全球市场形成双轮驱动。

持续投入，核心技术驱动快速发展

笔者梳理发现，支撑起屹唐股份亮眼的财务数据，与日渐提高的市场地位的是其持续加码的研发投入与构建技术壁垒的长期战略。

截至2025年2月，公司累计获得445项发明专利，实用新型专利1项，应用于公司主营业务的发明专利超过5项；研发团队规模达349 人，占员工总数 29.28%，其中博士57人。

研发团队与国际的化管理则构成技术创新的核心引擎。

屹唐股份现任核心管理团队拥有应用材料、英特尔、东京电子等集成电路领域知名企业从业经验，兼具国际化视野和对行业的深刻理解。

持续加码的研发投入为技术创新和突破提供坚实后盾。2022年-2024年，公司的研发费用分别约为5.3亿元、6.1亿元和7.2亿元，占营业收入比例分别为 11.13%、15.47%和15.47%，可见屹唐股份在这几年都是保持了较高的研发投入。

这种 “高端人才+高持续投入” 的研发模式，使其在半导体设备相关细分领域实现全球领先。

与此同时，技术创新的落地能力是屹唐股份区别于同行的核心优势。当下，屹唐股份旗下中国、美国和德国三地的研发中心的有效协同，则进一步放大技术创新效能。

为优化全球经营架构和布局、把握中国市场历史性发展机遇，更好地服务于处于高速增长阶段的中国客户，公司于2018年开始建设北京制造基地，并在当年年底投产。2023年，公司新建的集成电路装备研发制造基地已投入使用。

至此，中国研发制造基地主要专注于成熟产品的生产及新产品研发,具备从零部件采购到整机生产调试的完整生产能力，具有本土采购优势、工程师和生产人员供给充足优势、合作研发优势、本地化技术及售后服务优势等;美国子公司主要专注于等离子体去胶、刻蚀设备的研发和制造，具备研发人才、技术优势和全球采购优势;德国子公司主要专注于快速热处理设备的研发和制造，具备德国工程技术优势和本土采购优势。

这种全球化研发与本地化生产的有机结合，既保障了技术领先性，又通过规模效应降低综合运营成本，成为屹唐在股份设备赛道穿越周期的核心竞争力。

踩中趋势，募投项目打开发展新周期

为进一步巩固技术优势、拓展市场空间，屹唐股份本次上市募资将有序投向“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目” “屹唐半导体高端集成电路装备研发项目” “发展和科技储备资金”三大战略项目，拟投入募资金额分别为8亿、10亿和7亿。

事实上，屹唐股份的三个募投项目踩准了未来半导体行业的发展趋势。

首先，对于半导体制造来说，在国际国内行业竞争愈加激烈的大环境，高质量发展是从“内卷”中脱颖而出的有效方式，公司在技术上的深入研究将巩固屹唐股份在行业的领先地位；

其次，抓住半导体设备市场的结构性机会。尽管全球半导体设备市场呈现寡头垄断格局，但在细分领域仍存在突破空间。屹唐股份专注的干法刻蚀、快速热处理设备与国际巨头相比市场占有率仍有较大差距，募资项目也在拉进屹唐股份和国际巨头的差距；

最后，充裕的资金将让公司在新一轮的半导体设备竞赛中占据优势。

展望未来，屹唐股份的成长路径清晰可见:短期依托研发制造中心提升交付效率与成本优势，中期通过高端研发项目实现先进制程设备突破，长期借助科技储备资金构建全球化技术生态。在半导体国产化浪潮与先进制程迭代的双重驱动下，公司有望在多个细分领域进一步提升全球市占率，逐步成长为国际领先的集成电路设备公司。

有行业人士指出:“屹唐股份的成功上市不仅是企业本身的一个里程碑，更是中国半导体设备行业在细分领域崛起的有力注脚。”

随着三大项目的落地，屹唐股份将加快技术优势向市场份额的转化速度，在半导体设备黄金发展期实现价值持续跃升。

免责声明：该文章系本站转载，旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考。