圆满落幕盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会

2024年11月15日，2024第四届汽车芯片产业大会在北京圆满落幕。本次大会为期两天，线上线下同步进行。

在当前汽车产业智能化转型的背景下，芯片已成为决定汽车产业发展高度的核心器件。随着汽车电子电气架构向集中式方向发展，虽然芯片数量有所减少，但对其性能及算力的要求却日益提升。因此，如何突破核心技术，加速车规级芯片的国产化替代，成为此次大会的重要议题。

本次大会聚焦于车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题，吸引了来自汽车芯片产业的众多顶尖专家、学者及企业代表齐聚一堂，共同探讨汽车芯片产业的发展现状与未来趋势。

同时，感谢芯擎科技、泰矽微电子、芯旺微电子、上海嘉韬实业、为旌科技、维克多、优刻得科技、芯炽科技、隼瞻科技、上海贝岭股份有限公司等19家生态合作伙伴的大力支持。

新能源智能网联汽车芯片应用及挑战

中国一汽集团研发总院智能网联开发院高级主任王强强调了掌握核心技术的重要性，并指出当前面临的挑战:软件需求提升与芯片性能不足的矛盾、整车电子电气架构的演进、整车开发周期缩短以及安全问题的凸显。

为应对这些挑战，一汽红旗品牌采取了一系列实践措施，包括布局高性能、大算力SOC芯片，从整车厂角度提出需求并联合芯片企业共同完成开发、测试验证到量产上车等环节。近年来，一汽在多款车型上采用了这种开发方式，取得了显著成效。

王 强｜中国一汽集团研发总院智能网联开发院高级主任

芯炽科技国产低功耗MIPI APHY Serdes芯片车载实践

芯炽科技，自2019年成立以来，便专注于高端模拟集成电路的设计应用，产品广泛应用于汽车、工业、通信、医疗及电子等领域，并荣获“国家高新技术企业专精特新小巨人”称号。

芯炽科技CEO吴光林指出，车载图像数据传输是Serdes技术的核心应用场景之一，通过将并行数据转换为串行数据，实现高效、低成本的传输。芯炽科技的Serdes产品不仅支持MIPI A-PHY、D-PHY等多种协议，还具备优异的兼容性和可靠性，能够满足车载摄像头、显示屏等多元应用需求。

吴光林｜芯炽科技CEO

泰矽微车规MCU的快速发展之道

上海泰矽微电子有限公司市场副总裁朱建儒表示，随着汽车智能化进程的加速，汽车芯片的应用日益广泛，MCU作为关键部件，其市场需求持续增长。特别是在新能源车领域，单车芯片用量已超3000颗，显示出巨大的市场潜力。然而，海外市场仍处垄断地位，国内MCU厂家虽在低端市场取得一定进展，但总体市场份额仍有待提升。

面对这一现状，泰矽微选择聚焦末端节点专用混合信号产品，符合汽车电子电气架构发展的大趋势。朱建儒详细介绍了泰矽微的产品战略，包括聚焦末端节点、选择增量市场、追求快速量产等关键策略。同时，他还强调了团队建设的重要性，表示将招募优秀人才，提升整体运营能力，以确保公司快速发展。

朱建儒｜上海泰矽微电子有限公司市场副总裁

汽车芯片标准及检测技术发展趋势分享

汽车芯片标准制定工作进展迅速，目标到2025年完成整体国标、行标，目前已启动20多项标准，计划明年立项30多项，远超原计划。标准体系以汽车应用为中心，涵盖安全性、可靠性、性能指标等，最终形成了79项国行标准体系。中国汽车技术研究中心有限公司首席专家夏显召表示，标准不仅是互通语言，更是产品底线和基本形态的定义，对于芯片企业和主机厂的合作至关重要。

夏显召指出，汽车领域芯片层级的信息安全要求是必要的，因为整车信息安全最终会落实到零部件，进而分解到芯片级。此外，他还从技术逻辑、法规逻辑和测试技术逻辑三个方面详细解释了信息安全标准的制定依据。

夏显召｜中国汽车技术研究中心有限公司首席专家

车规级芯片市场展望

盖世汽车研究院副总裁王显斌强调了纯视觉方案在成本和大模型发展下的优势，预测端对端加纯视觉方案将在30万以下车型中得到广泛应用。同时，座舱链国内成熟度高，但底层基础软件架构仍待加强。屏幕数量和技术迭代推动座舱市场持续增长，预计2025年规模将达到1200亿。

针对车规级芯片，王显斌指出其复杂性及长周期特点，并预测单车芯片价值将从2万增长至5万人民币。他详细分析了芯片市场格局，包括英飞凌、恩智浦等企业在安全类应用的领先地位，以及国产芯片在娱乐、功能、安全较低水平的应用现状。

王显斌｜盖世汽车研究院副总裁

整车角度下车载芯片的需求与应用场景

北京汽车研究总院有限公司智能驾驶专业总师徐志刚表示，当前人工智能、大数据、物联网等新技术正重塑社会形态，推动向万物互联的智能世界迈进。在智能驾驶领域，绿色、智能、移动生活空间成为新汽车的发展方向，L4级自动驾驶已向移动机器人方向演进。

徐志刚强调，国产芯片在低成本、高性价比方面已具备竞争力，并在低阶智能驾驶系统中成为主流。在算力与数据需求的双重驱动下，芯片创新技术如异构计算、新材料应用、芯粒技术等成为提升用户体验和芯片性能的关键。

北汽将以芯片为底座，打造完整的技术框架，加速智能化转型。通过自研的技术软件平台，支撑用户快速多变的需求，提升开发效率，缩短开发周期。同时，北汽还将以数据为驱动，将智能化技术框架扩展到整车各个领域，推动高质量发展，形成新质生产力。

徐志刚｜北京汽车研究总院有限公司智能驾驶专业总师

碳化硅在新能源汽车的应用考量

极氪智能科技电驱产品总监刘波指出，随着新能源汽车市场的快速发展，电动化已成为汽车产业的重要趋势，其中功率半导体在电驱系统中扮演着关键角色。碳化硅功率半导体的优势，包括高耐压、低损耗、高频特性等，这些特性使得碳化硅在提升系统效率、降低损耗方面具有显著优势。

刘波表示，随着碳化硅技术的不断成熟和成本的逐步降低，其渗透率将快速提升。同时，他也强调了功率半导体可靠性的重要性，并提出了提升可靠性的关键措施，包括优化封装技术、加强材料匹配研究等。

刘 波｜极氪智能科技 电驱产品总监

炎黄国芯——高可靠高性能自主可控车规级模拟芯片

炎黄国芯科技拥有近20年产业化经验，主要致力于国产替代，对标国际知名品牌。目前，其产品已在导弹、雷达、汽车、卫星等领域实现批量化应用，并掌握了两项核心技术:抗辐射技术和高性能、高可靠的电源管理芯片功能化技术。

北京炎黄国芯科技有限公司副总裁王惠东表示，随着中国制造2025战略的提出，模拟芯片市场有着巨大的机遇。模拟芯片市场不仅规模庞大，而且市场分散，头部企业市场占有率低，为企业提供了广阔的发展空间。

王惠东｜北京炎黄国芯科技有限公司副总裁

RISC-V在智能汽车领域的探索与落地

隼瞻科技联合创始人兼CTO姚彦斌表示，RISC-V作为一种精简指令集架构，自诞生以来已经历了十多年的发展，并逐渐从学术研究走向商业化落地。特别是在中国，近年来RISC-V生态蓬勃发展，会员数量快速增长，技术规范不断完善。隼瞻科技也积极参与其中，努力探索如何将RISC-V应用于智能汽车领域，为行业带来更多价值。

姚彦斌强调，虽然RISC-V在成本控制、灵活性等方面具有优势，但也存在指令集简洁导致的功能不足、生态碎片化等问题。然而，随着汽车电子架构的演变和智能汽车的发展，对处理器架构提出了新的挑战和要求。隼瞻科技针对这些挑战，提出了轻量化的虚拟化技术、实时处理增强技术等创新方案，以满足车辆对实时性和确定性的高要求。

姚彦斌｜隼瞻科技联合创始人兼CTO

智能汽车国产芯片应用与思考

东风汽车研发总院乘用车动力中心总监赵宁表示，国产芯片在新能源汽车、车载智能计算平台以及智能底盘融合等方面均发挥着重要作用。通过芯片的集成与技术创新，实现了百公里油耗的下降和整车感知、控制系统成本的降低。同时，芯片也是支撑L3级以上车辆运动控制的关键，推动了域内与跨域融合技术的发展。

然而，国产芯片在含金量、质量等方面仍有待提高。赵宁分析了国产一级和二级芯片的现状，指出虽然设计多在国内，但生产制造环节仍存在短板，尤其是高端芯片的生产和算力提升受到制约。此外，芯片在使用过程中也暴露出设计失误、工艺缺陷等问题，给整车企业带来了困扰。

为应对这些挑战，赵宁认为整车企业应牵头介入芯片行业，提供相关信息和资本支持，形成产业链的强劲良性循环。同时，通过构建国产芯片资源库、推动自主开发项目、实现零部件全面国产化等措施，逐步提升国产芯片的应用水平和市场竞争力。

赵 宁｜东风汽车研发总院乘用车动力中心总监

至此，2024第四届汽车芯片产业大会全部议程圆满结束。本次大会不仅是一次汽车芯片产业的盛会，更是一个凝聚智慧、激发创新的重要平台。未来，汽车芯片产业将继续迎来更加广阔的发展前景和更加激烈的国际竞争。我们有理由相信，在各位业界同仁的共同努力下，中国汽车芯片产业必将迎来更加辉煌的明天。

免责声明：该文章系本站转载，旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考。